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激光+微波等离子
先用激光减薄样品，然后通过特殊气体，常压下通过微波蚀刻芯片，不用酸。
等离子技术以实现芯片完整性开封，整个开封过程高度激光等离子开封机整合了激光和司类型样品时便可一键自动化且易操作，操作人员可以对开封配方进行保存，下次开封调出,以确保开封效果的一致性和连续性。
等离子开封机系统对汽车子的高Tg封装,SIP封装，EOS烧激光加酸洗的开封方法难以开封的产品具有非常好的开封效果。
产品时间：2025-11-28 13:51:46
简要描述：
激光+微波等离子先用激光减薄样品，然后通过特殊气体，常压下通过微波蚀刻芯片，不用酸。等离子技术以实现芯片完整性开封，整个开封过程高度激光等离子开封机整合了激光和司类型样品时便可一键自动化且易操作，操作人员可以对开封配方进行保存，下次开封调出,以确保开封效果的一致性和连续性。等离子开封机系统对汽车子的高...
激光+微波等离子
先用激光减薄样品，然后通过特殊气体，常压下通过微波蚀刻芯片，不用酸。
等离子技术以实现芯片完整性开封，整个开封过程高度激光等离子开封机整合了激光和司类型样品时便可一键自动化且易操作，操作人员可以对开封配方进行保存，下次开封调出,以确保开封效果的一致性和连续性。
等离子开封机系统对汽车子的高Tg封装,SIP封装，EOS烧激光加酸洗的开封方法难以开封的产品具有非常好的开封效果。
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