网站导航

DECAP芯片开盖

当前位置:首页 >> 产品展示 >> DECAP芯片开盖

金相制样冷镶嵌粉

产品时间:2022-10-14 09:02:55

简要描述:

产 品 说 明热镶嵌与冷镶嵌的区别热嵌粉温度要大于130度而且需要加压. 冷镶嵌则只要把样品放到模具里就可以成型....

详细介绍

产 品 说 明

热镶嵌与冷镶嵌的区别

热嵌粉温度要大于130度而且需要加压. 冷镶嵌则只要把样品放到模具里就可以成型.

 


产品咨询

留言框

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 留言内容:

推荐产品


如果您有任何问题,请跟我们联系!

联系我们

克拉克-粤ICP备19032519-2号Copyright © 2022 版权所有 粤ICP备19032519号 

地址:深圳市龙华区清泉路硅谷大院T栋D302室 QQ微信:451144239

在线客服 联系方式 二维码

服务热线

159 8956 5652

扫一扫,关注我们