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产品时间:2022-09-27 17:09:26
简要描述:
1.金线、铝线键合拉力测试。 2.金线、铝线焊点剪切力测试。 3.晶元焊接(固晶)剪切力测试。 4.PCB 贴装电阻、电容元件剪切力测试。 5.BGA植球剪切力测试。 6.BGA植球群推试验。 7.BGA贴装推力测试。 8.QFP引脚焊点剪切力测试。...
键合剪切力测试机: 采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术,测试传感器采用自动量程设计,分辨率高达0.0001克 金线拉力金球推力机(多功能剪切力测试仪)是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器,是填补国内空白的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高,适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。 该设备无论测试精度、重复可靠性、操控性和外观设计,均达到世界一流的水平。 应用包括:wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试; 提供24小时的服务方案及客户样品的定制方案。提供其他品牌耗材dage4000推拉力钩,dage4000,ROYCE650推刀,dage4000校正砝码等剪切力模块。优质大客户可提供新机试用服务.
推拉力试验机应用: 拉力测试 下压测试(Z轴垂直推力) ·下压测试(Z轴垂直推力) 推力测试 ·推金/铝线测试 ·非破坏性推力测试(无损拉克) 剥离测试 ·铝带剥离测试 ·非破坏性拉力测试(无损拉克) 滚动式测试 ·晶圆耐压测试 ·陶瓷耐压测试 距离测量 ·弧高量测 ·3D高度映射 ·任意距离测量 ·探针式测高 ·3轴距离测量
推荐一: 用于IC金线的拉力,金球推力测试。 推荐二: 用于贴装后的器件管角焊接拉力测试。 推荐三: TP模块 用于BGA球,FPC剥离 TRY键合剪切力测试仪用户: 研究所:中科院先进技术研究院,华南理工,无锡华进半导体,55所 ,中科院半导体所,石家庄13所,广州5所赛宝,771所,38所,503所,20所,海军701,长安工业,厦门理工,西安电子科技大学,宜宾红星电子,重庆长安汽车,成都亚光等 |
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