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键合剪切力测试仪

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全自动芯片拉力机

产品时间:2022-10-12 10:15:58

简要描述:

产品型号:MFM2000产 品 说 明全自动芯片拉力机,动力电池铝线拉力机芯片推拉力测试仪 IC焊接强度测试仪 IC推拉力测试仪 拉力剪切力测试仪 剪切力拉力测试仪 内引线键合拉力及芯片剪切力测试 晶圆自动推力机自动测试功能: 预先编辑好程序,通过照相机和图像识别系统自动快速定位基准点,自动执行测试拉力或推力...

详细介绍

产品型号:MFM2000

产 品 说 明

全自动芯片拉力机,动力电池铝线拉力机

芯片推拉力测试仪 IC焊接强度测试仪 IC推拉力测试仪 拉力剪切力测试仪 剪切力拉力测试仪 内引线键合拉力及芯片剪切力测试 晶圆自动推力机

自动测试功能:

    预先编辑好程序,通过照相机和图像识别系统自动快速定位基准点,自动执行测试拉力或推力.可执行破坏性测试,非破坏性测试.步骤: 通过软件系统编程,形成对应测试样品的自动测试程序;通过CCD图像识别定位基准点,机器自动运行以编好的自动测试程序,实现自动测试的目标功能。参考点的设置, 根据CCD、光源和图像识别系统识别样品内各基准点和特征图形,保证唯一识别,在此基础上编辑各被测引线的位置,形成自动测试程序;拉力测试头可以左旋转或右旋转,保证测试头测试时不碰伤当前被测引线或相邻引线,实现多次放置同款样品测试时,不需要另外编剧程序的功能。

推力(剪切力)测试头可以实现自动对焦,满足不同高度测试样品的要求。

推拉力测试机(多功能剪切力测试仪)是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器,是填补国内空白的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高,适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。    该设备无论测试精度、重复可靠性、操控性和外观设计,均达到世界一流的水平。

应用包括:wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试;

推拉力测试机特点: 

     1、重量:125公斤 

     2、外观:1180(D)*1110(W)*1800(H)mm

     3、工作台X方向和Y方向最大行程200毫米;解析度<0.125微米;运动时速度大于50毫米/秒;;Z方向最大行程66

          毫米; 解析度0.125微米;

     4、测量精度:0.1% 

     5、测量标准:国家鉴定 标准

备注:参数更新不再另外声明,以实际确认为准.

推拉力测试机功能: 

     1、可实现多功能推拉力测试; 2、任意组合可实现多种功能测试; 

     3、满足单一测试模组; 4、创新的机械设计模式; 

     5、强大的数据处理功能; 6、简易的操作模式,方便、有效。

推拉力试验机应用: 

     1、可进行各种推拉力测试: 金球、锡球、芯片、导线、焊接点等 

     2、独立模组可自由添加任意测试模组: 

     3、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能 

     4、 X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持一致.程式化自动测试功能

拉力测试 

    ·金/铝线拉力测试 ·非破坏性拉力测试(无损拉克) 

    ·铝带拉力测试 ·非垂直(任何角度)拉力测试 

    ·夹金/铝线拉力测试 ·夹元件拉力测试 ·薄膜/镀膜/芯片/组件 垂直拉力测试 

    ·引脚疲劳拉力测试

推荐一: 用于IC金线的拉力,金球推力测试。

拉力测试模组100克力,适用于不超过100克力的金线拉力测试。拉力钩针,钩针直径50微米,钩针管较长125微米。 推力测试模组250克力,适用于不超过250克力的金球推力测试。推力推刀,推刀面宽150微米,推刀直径1.55毫米。

推荐二:拉金线非破坏性测试  推荐:拉力测试模块50克。

祝贺我司所代理的全自动芯片推拉力测试机在38所调试通过。

2018年我司在中国国际招标网上,成功中标 福建兆元光电,自动推力机 -10台(推晶圆上的金球电极)   http://www.chinabidding.com/bidDetail/231592375-BidResult.html

自动拉金线视频  http://www.tudou.com/programs/view/dpvfy7qzOdg/

 


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